在PCBA包工包料的生产加工过程中，有着许多的加工工艺，每一道工艺都有与其相对应的加工要求，今天要和大家讲的是PCBA加工中的回流焊工艺。回流焊工艺是SMT贴片加工的主要焊接方式，在实际的SMT加工中回流焊工艺也有着许多的加工要求，其中一项就是对元器件布局的要求。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下回流焊的元件要求。回流焊工艺对于元件主要要求内容是焊膏印刷钢网的开孔和元器件的间距

在PCBA加工生产过程中虽然大规模使用SMT贴片加工和DIP插件波峰焊工艺，但是仍然有部分元器件需要使用手工焊接才能完成焊接加工。手工焊接有哪些基本要求和步骤呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下手工焊接的基本要求和步骤。一、焊接基本要领：1.在焊接前必须清洁金属表面，这是确保良好焊接的提前。2.加热时，要确保达到最佳的焊接温度。3.焊接时，速度要合适，还要有一定的焊接时间。4.焊锡

在电子OEM加工的过程中电洛铁是一种不可或缺的焊接工具，虽然SMT贴片加工在PCBA加工的应用非常广泛，插件元器件主要焊接方式也成了波峰焊，但是仍然有一些元器件是无法使用自动化焊接的，这些元器件还是要用传统的手工焊接来完成。下面广州电子OEM加工厂佩特电子给大家简单介绍一下电烙铁的使用方法。一、电烙铁的握法，一般可以分为三种。1、正握法：一般较大的电烙铁，弯形烙铁头，都是采用此方法。2、反握法：是

当PCBA包工包料加工生产完成后，需要对PCBA进行可靠性测试。只有通过测试的产品，才能批量出厂。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下如何进行可靠性测试。可靠性测试分为老化测试、振动测试、电涌冲击测试、包装测试这4个部分：一、老化测试：是将功能测试好的PCBA板放到特定的温湿度条件下，反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等。通过连续工作24小时到72小时不等，来检测PCBA板的稳定

    在SMT贴片加工的焊接过程中有时候会因为失误操作、焊接工艺、焊接材料等各种因素导致PCBA加工出现焊接不良的情况。下面SMT加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象及出现原因。1、板面残留物过多：一般是因为贴片加工的焊接前没有进行预热或者预热温度过低，导致锡炉温度不够；走板的速度过快；助焊剂涂布过多；在焊剂使用过程中，较长时间没有添加稀释剂

在PCBA加工过程中，除了回流焊和波峰焊这两种焊接方式以外，有时候还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下手工焊接过程中的注意事项。1.要正确的取放PCBA，取放的过程中请勿触摸电路板上的组件。2.必须佩戴手套或手指套，禁止裸手接触机板和金手指的部件。3.必须佩戴静电环，因为人体会产生静电，这会对IC造成影响，所以人体静电需要通过地线放电。4.PCBA

在PCBA包工包料的生产加工过程中，有时会由于各种原因导致一些加工不良现象的出现，波峰焊密脚插座连锡现象就是其中一种，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下波峰焊密脚插座连锡现象的出现原因。出现密脚插座连锡问题一般是插座的间距、插座的传送方向、插座引脚出板的长度，这3个原因所导致的。一、插座的间距：PCBA加工中插座引脚间距过密是导致波峰焊连锡的主要原因之一，当元器件引脚间距大于或等于

随着电子加工制造行业的发展，PCBA加工工艺流程其实也是分很多种，不同种的加工工艺流程有着不同的生产技术。下面广州PCBA贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下PCBA加工工艺流程。一、单面SMT贴装：这种贴装是比较简单的，首先操作人员先将焊膏加在组件垫上，然后等裸板锡膏印制完成后，经过自动贴片机将所需要的电子元器件全部贴装完成后，再进行回流焊操作。二、单面DIP插装和单面SMT贴片混装：这种PCB