OEM是OriginalEquipmentManufacture(原始机器设备制造商)的缩写，它一般指的是1种"代加工"的模式，其含意是生产商不直接生产出产品，只是使用自身掌握的"关键的核心技术"，负责设计和研发、把控市场销售"渠道"，关键的生产加工工作交由代工企业去做的的模式。所以电子OEM代工有哪些好处呢？1、对知名品牌的企业而言。这

广州PCBA包工包料在进行完PCBA加工之后一般都会有一个洗板的环节，主要目的是去除PCBA经过SMT贴片加工、DIP插件加工等之后的残留物、污染物等，能够有效提升产品的使用可靠性、美观性等。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下洗板的水洗工艺。SMT贴片厂家中的水洗加工工艺也就是拿水来做为介质，而且加入某些表面活性剂和缓蚀剂等物质，来便于结束SMT贴片加工结束以后的电路板清洗流程

贴片加工是PCBA加工中不可或缺的一种加工工艺，尤其是在现今电子产品小型化、精密化的发展状况下，SMT加工的片式元器件的体积小等特点为电子产品小型化贡献出了较大的作用。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍介绍一下SMT贴片加工的生产流程。1、锡膏印刷：其目的是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所使用设备为自动锡膏印刷机，处在SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水

PCBA加工中需要许多的原材料，焊锡膏就是其中较为重要的一种，并且焊锡膏会直接影响到贴片加工的焊接质量。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单分享一下SMT贴片加工的常见焊锡膏选择方法。1、考虑到回流焊的次数和PCB及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。2、依据PCBA的洁净度需求和回流焊后的不同清洗工艺挑选:采用免清洗工艺时，挑选无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，挑选溶

PCBA加工的质量检测是保证产品合格率的重要手段，质量检测也不仅仅存在于某一个环节中，而是在整个PCBA加工的流程中随处可见，如PCB制作、元器件采购、原材料采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、加工工艺、设备养护检测、生产规章制度等多方面同时入手。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些质量检测。SMT贴片的检验内容主要分为来料检验、工艺检验及表面组装板检验等，工艺检测中发现的质量问题通过

SMT贴片加工的生产订单中一部分客户会想要做无卤工艺，那么无卤工艺是什么呢？简而言之，无卤工艺就是在PCBA加工的生产加工过程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下无卤工艺对于SMT贴片加工的影响。毋庸置疑，清除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接加工环节能够产生较大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中添加卤素的意义是提供较强的脱氧能力，提升 润湿性，进而提升 焊

在PCBA加工中，许多工程师都是在尽力调节助焊剂的用量。可是为了能得到较好的焊接特性，有时候需要较多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，许多工程师经常只关注焊接结果，而不关心助焊剂残留问题。大部分PCBA代工厂助焊剂系统选用的是滴胶装置。以防造成稳定性风险，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处在非活性状态时能维持惰性--即不活泼状态。施加过多的助焊剂可能会使它造成渗进入SMD区造成残留物的潜在

SMT贴片的生产加工过程中多数SMT加工厂都会遇到这样一种加工不良现象，那就是片式元器件的一端抬起，常见于小尺寸的片式元器件中，如0402电阻电容等，这也就是我们常说的“立碑现象”。下面广州市SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下立碑现象的形成原因和解决方法。一、形成原因：1、电子元器件两端焊锡膏熔化时间不同步或表面张力差异，如焊锡膏印刷异常、贴偏、电子元器件焊端大小差异。通常总是焊锡膏后熔化