在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。在PCBA加工和SMT贴片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保护电路板，防止导体沾锡、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因为不合格的接触方式引起的断路等，并且是保证PCBA

在SMT贴片加工种焊膏缺陷是一个比较令人头疼的不良现象，其实在SMT加工的过程中我们也可以通过规范一些小细节来避免焊膏缺陷的出现。比如说在PCBA加工种染色工具、干焊膏、模板和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。PCBA加工中如何处理焊膏缺陷：SMT包工包料中在印刷焊膏之

在SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还很有可能与PCBA代工代料的焊盘设计有关，比如间距、大小、形状等。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的PCBA焊盘设计标准。一、PCBA焊盘的形状和尺寸1、在设计过程中使用标准的PCB封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，SMT贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍

PCBA加工就是基板经过SMT贴片加工等多道电子加工程序将元器件焊接在板子上形成最终产品板的过程。在PCBA加工厂中最常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么区别,下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技小编就和大家简单介绍一下它们的区别。一、回流焊回流焊一般使用在SMT贴片加工中,是通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的

SMT贴片加工的电容器种类非常繁杂，如果按照外形、结构和用途等方面来分类的话种类会多达数百种。当然，SMT加工中主要的常用电容器还是很好分类的，大概可以分为片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器等，在实际的PCBA加工中使用最多的还是多层片状瓷介电容器。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编来给大家介绍一下实际PCBA加工中常用的典型电容器——片状瓷介电容器。1、结构SM

广州佩特电子科技秉持着急用户所急、想用户所想、以质量求生存的优质加工理念，不断以高标准要求自己，竭尽全力为客户提供最好的PCBA加工服务，PCBA板直通率高达99.9%，成品直通率可达99%以上，赢得良好口碑。一、电子产品PCBA加工是什么：电子产品PCBA加工是也就电子产品厂商或研发新企业由于缺乏加工能力或者加工设备和自加工经验不足从而需要寻求有能力的电子加工厂家来帮助他们完成产品的生产。 二、

在SMT贴片加工的工艺中有一个很重要的工艺，那就是焊接工艺。每一块PCBA板都少不了焊点，少则几个多则上万。在PCBA加工中，所有的SMT焊点都是十分重要的，一旦出现焊接不良的情况可能导致整块板子都直接无法使用。焊接的质量就是整块板子的组装可靠性的关键所在，这个因素将直接影响到最终用户的电子产品的性能、使用寿命和所能带来的直接效益。在电子加工厂中主要的焊接方式又三种，分别是：回流焊、波峰焊、手工焊

在PCBA的设计中有一个很重要的部分就是SMT贴片加工的焊盘。焊盘决定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影响着PCBA加工的焊点可靠性和加工过程中的焊接缺陷、可清晰性、测试和维修等各个方面。所以说焊盘的设计将直接影响到整个PCBA加工的可制造性。对于SMT贴片加工的片式元器件来说焊盘的设计也是至关重要的。在设计的时候我们就需要考虑到焊料量是否能够满足我们结合部位的可靠性，并且会不会导致在PCB