SMT贴片加工的生产过程中会有很多种不同的元器件封装样式，如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的BGA封装的优缺点。一、优点1、BGA体积小内存容量大，相同内存和容量小，BGA封装的IC体积只有SOP封装的三分之一左右。2、相较于QFP、SOP等密脚芯片来说，BGA的焊球在封装底部，相对于密脚来说球间距反而更大，并且不会出现引

PCBA包工包料的生产加工中PCB是不可或缺的部分之一，常见的PCB基板板材有很多种，比如说玻璃纤维的FR-4和酚醛树脂的FR-3等，陶瓷板材的主要材质是氧化铝、氧化铍、氮化铝等，下面广州PCBA包工包料加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的陶瓷PCB的优点。1、板材刚性：相较于FR-4等普通的PCB板材所使用的化纤材料来说陶瓷PCB的刚性要好很多，并且热稳定性较强，热膨胀系数小，在恶劣环境中能够

在PCBA加工厂的生产加工中PCB制板是第一步，不同的产品也需要选择不同的板材从而确保产品的稳定性和可靠性还有成本都在可控范围内。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的PCB板材和选择因素。一、常见PCB制板材料1. FR-4 板FR-4板是一种四层玻璃纤维板，在电子行业中FR-4是适用范围最广的材料之一，在成本较低的情况下也能拥有不错的物理、机械和热学性能。2. 高TG板高TG板

在电子加工厂的生产环节中PCBA加工是不可或缺的一环，而PCBA加工并不是简单的进行焊接装配就行的，还要确保实际的使用效果能够达到产品设计的预期，那么PCBA测试就是有必要的，下面广州电子加工厂给大家简单介绍一下常见的PCBA测试相关内容。一、PCBA加工测试的目的PCBA的测试目的主要是保证产品功能能够实现和质量符合设计预期效果，并且在测试过程中能够暴露出产品的设计和加工工艺方面的缺陷和不足从而

PCBA加工厂中的生产环节有PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件后焊等，SMT贴片加工是现今精密型PCBA加工不可或缺的生产工艺之一，SMT贴装质量也与多方面因素有关。下面广州PCBA加工厂给大家简单介绍一下常见的为了满足SMT贴片质量所设定的要求一、PCB焊盘1、对称性：焊盘两端需要保持对称，从而确保焊锡熔融后的张力达到平衡。2、焊盘间距：焊盘间距要适宜，确保元器件的引脚和焊盘保持合适的搭接尺

SMT贴片加工是电子加工行业中不可或缺的一个环节，元器件的品质和使用方法也会直接影响到生产加工的质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的元器件的选择和使用注意事项。一、元器件的选择1. 性能指标：在选择元器件的过程中需要根据实际产品的设计需求来进行性能指标的选择，如电容容量、电阻阻值与精度等。2. 品质：PCBA的使用可靠性和使用寿命除了和PCBA加工过程有关以外还和元器件和P

随着电子科技的发展，广州PCBA加工行业也是愈加的繁荣，越来越多的产品需要进行生产加工，PCBA打样的需求也是日渐增多，对于新产品来说打样时间是越短越好，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的减少打样时间的方法。一、减少无用消耗很多时候消耗在元器件采购和下单等环节的时间比打样的时间长很多，尤其是前期时间充足的时候并不会在意样品什么时候能够做出来，从而一直在拖延，等到需要样品测试的时

SMT贴片加工的生产过程中任何环节都不能保证完全不会出现问题，出现问题本身并不可怕，只要切实去解决即可，通常出现生产加工不良现象后需要先分析原因并找到问题的出现的根本原因，然后在针对性的去解决它。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下元器件反向的出现原因和解决方法。一、出现原因1、机器设备在生产过程中震动过大。2、PCBA板子设计有问题。3、SMT贴片加工时上料方向反了。4、QC没有及时发现