PCBA代工代料现今电子加工行业的主要生产加工模式之一，PCBA代工代料模式需要PCBA加工厂做很多环节的工作，比如说PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、老化三防、组装测试等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下几个主要环节的注意事项。一、PCB制板在接到PCBA订单后，工程师需要先分析Gerber文件，注意PCB孔间距与板承载力的关系，不能出现弯曲或断裂的现象，布

广州PCBA加工厂中SMT贴片加工是不可或缺的加工环节之一，关于SMT贴片的精度主要是与贴片机的定位精度、重复精度、分辨率等参数有关，而想要提升贴片加工的效率主要负载均衡、设备、生产安排等方面来考虑，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。一、SMT贴片精度的影响因素1、定位精度定位精度主要是指在实际的生产加工中元器件所在的位置和设备设定的位置的偏差大小，这个偏差主要有两种，分别是平移误

SMT贴片加工厂的生产车间静电防护是不可或缺的一项系统性的工程，通常需要从地线、地垫、台垫、环境抗静电工程等防静电基础工程来进行建立，然后再根据实际需要来进行防静电设施的配置，下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的防静电措施。1、PCBA加工的生产线包括SMT贴片加工和DIP插件后焊等都需要设立独立的地线，并且地线不能与防雷线想通，需要保障静电泄露系统的完整性。2、生产车间需要保持恒

PCBA加工中对于线路板工艺的选择也是关键点之一，常见的工艺有喷锡、沉金、镀金等，但是大多数要求较高的客户都会选择沉金工艺，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的沉金和镀金工艺的区别。一、沉金工艺  沉金工艺通常是使用的化学沉积的方式，通过化学氧化还原反应的原理来生成一层镀层，通常厚度是比较厚的，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以做出较厚的金层。二、镀金工艺PC

电子加工厂中SMT贴片加工是必不可少的生产环节，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的温度曲线设置需要顾及到的因素也是较多的，如PCBA材质、元器件的耐温性、元器件密度、配套锡膏的特性等。下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的无铅工艺回流焊温度曲线设置。预热区：温度由室温至150℃，升温斜率控制在2℃/sec，时间控制在60~150sec； 均温区：温度由150℃至200℃，缓慢稳

电子产品包工包料主要包括PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、测试、三防、组装等环节，下面广州电子产品包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的加工厂标准。一、工厂的专业化程度  PCBA加工是一个比较复杂的加工流程，需要不同部门之间进行充分的协调配合，工厂的专业化程度可以从以下两方面来进行参考：1、专业设备PCBA加工的生产环节中需要使用到许多生产设备，如

在SMT贴片加工、DIP插件后焊等生产加工环节中有时会出现一些加工不良现象，焊点质量问题就是其中最常见的一种，焊点质量问题也分为很多种，不同的原因会造成不同现象。在SMT贴片加工和DIP插件后焊种出现大多数问题，如焊接工艺、锡膏印刷、贴片失误、原材料问题等，大多会直接反映在焊点质量上。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的几种焊点缺陷问题。一、缺锡：焊点不丰满。二、桥连：相邻焊点搭

在PCBA加工厂的生产加工过程种有许多种检测方法来保障SMT贴片加工、DIP插件后焊等加工环节的生产质量。常见的检测方法主要有人工目检、数码显微镜、SPI检测仪、AOI自动光学检测、SMT首件检测、ICT在线测试、功能检测、X-ray检测等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。一、SPI检测仪SPI检测仪主要是利用光学的原理，通过测量锡膏的厚度等参数来检测和分析锡膏印刷的质量，在进行