在PCBA加工中，许多工程师都是在尽力调节助焊剂的用量。可是为了能得到较好的焊接特性，有时候需要较多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，许多工程师经常只关注焊接结果，而不关心助焊剂残留问题。大部分PCBA代工厂助焊剂系统选用的是滴胶装置。以防造成稳定性风险，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处在非活性状态时能维持惰性--即不活泼状态。施加过多的助焊剂可能会使它造成渗进入SMD区造成残留物的潜在

SMT贴片的生产加工过程中多数SMT加工厂都会遇到这样一种加工不良现象，那就是片式元器件的一端抬起，常见于小尺寸的片式元器件中，如0402电阻电容等，这也就是我们常说的“立碑现象”。下面广州市SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下立碑现象的形成原因和解决方法。一、形成原因：1、电子元器件两端焊锡膏熔化时间不同步或表面张力差异，如焊锡膏印刷异常、贴偏、电子元器件焊端大小差异。通常总是焊锡膏后熔化

PCBA加工中的质量检测是非常重要的，质量检测不仅仅是针对于加工质量，来料检验也同样重要，比如说元器件的性能和外观质量检测。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下元器件性能和外观质量检测。1、元器件性能检测元器件性能尽管不直接干扰组装工艺，但它直接危害SMA的性能和功能，若性能缺陷或未达标元器件进行PCBA贴片，而到最终的产品性能和硬件功能测试中才发现,则其维修返工的成本费用很大，甚至于

大多数SMT加工厂的贴片精度在0.3mm-0.5mm这个范围之内，一些专业的SMT工厂可以做到更精密，但是对于贴片机的要求是较高的，一般MYDATA、三星等国外设备才能做到。广州佩特电子的SMT贴片设备、SMT贴片加工工艺在保证质量的前提下可以做到0.3mm间距的BGA贴片加工。BGA（球栅阵列封装）工艺的研究起源于六十年代，最开始被美国IBM公司采用，是一种崭新的设计思维方法，它采用将圆型或是柱

PCBA加工中贴片加工是一个重要生产工艺，在SMT贴片中焊点的上锡对于PCBA的使用性和外观美观等都会有直接影响，在PCBA加工中要尽力避免如上锡不饱满等问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工上锡不饱满的常见原因。第一，假如焊接锡膏的过程中，所采用的助焊剂润湿性能未满足标准得话，在进行焊锡的过程中，便会产生锡不饱满的状况。第二，假如焊锡膏里边的助焊剂活性不足得话，就没法更有

SMT贴片加工的生产工艺对于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工艺，比如说波峰焊、单面回流焊、双面回流焊等对于PCBA不同面都是有要求的，下面广州市SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下SMT贴片对于元器件布局的要求。一、PCBA上的元器件分布应尽可能均匀。二、电子元器件在PCB上的排布角度，同类型电子元器件尽可能按同样的角度排布，特性角度应维持一致，有利于电子元器件的贴装、焊接和检测。

现今电子产品市场的告诉发展对于PCBA加工行业也起到了很大的带动作用，PCBA加工中选择PCBA包工包料的客户也是越来越多了，那为什么会有这种转变呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下两种加工方式的区别。一、概念说明1、PCBA包工包料实际上是一种加工加工方式，包含了PCBA加工中的线路板生产加工、原材料档次采购、SMT加工、PCBA测试、成品组装等整个加工流程。简单的讲，采购方把订

大多数客户在了解PCBA加工厂报价的过程中，我们都是会问“您这边有BOM表吗？”大多数客户会很痛快的把资料发过来，但也会有客户是找不到BOM单的。那为何SMT贴片加工厂一定要BOM单，为什么我有其余资料你非找我要BOM表。BOM表是什么呢?它的全名是(BillOfMaterial)即物料清单的意思。简而言之，一种产品的BOM详细说明了这个产品一共要多少零部件来装配。任何的PCBA厂家都要按照客户给