SMT贴片加工中偶尔也会出现一些不良现象，比如焊接面空洞裂纹就是其中比较常见的加工不良，SMT工厂对于这些加工缺陷一般都是不能容忍的，找到原因并解决它，只有这样才能达到提高SMT加工质量的目的。那么空洞裂纹的产生原因是什么呢？下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下。1、焊接面存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中

PCBA加工的焊接孔隙也被叫做气孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工过程中产生的，孔隙问题对于PCBA的质量也有很大影响。在加工生产的过程中使用什么方法可以预防焊接孔隙的出现呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简述一下。1、烘烤PCBA和组件长时间暴露在空气中有可能会受潮，在加工之前需要按照加工规定来进行烘烤去除水分。2、焊膏焊膏含有水分，容易产生毛孔和锡珠，在实际PCBA加工中焊膏选择要使用优质

SMT加工的发展方向和电子产品的发展方向是相符合的，电子产品需要往着小型化精密化的方向进行发展，那么SMT贴片加工就会向着这个方向发展。电子加工在通往小型化、精密化的道路上有许多问题是需要SMT工厂去认真对待和解决的，最重要的就是质量问题，而保证质量的重要手段之一就是严格的质量检测过程，通过质检发现并解决在加工过程中出现的所有问题才能切实的提高产品质量。下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下

PCBA贴片加工中焊接质量可谓是整体质量中的重中之重，焊接的质量将直接影响到整个PCBA加工的质量，甚至可以说焊接质量出现问题这个PCBA的质量就得不到保障，这样的产品是不能出厂的。在PCBA贴片加工中除了焊锡膏的原材料还有很多重要的辅助加工原材料，助焊剂就是其中一种，并且助焊剂的作用也是不容忽视的。从焊接工艺诞生开始助焊剂就随之一起发展，助焊剂在焊接中起到的辅助作用是不容忽视的，但是其带来的副作

PCBA加工中有两种工艺，那就是有铅工艺和无铅工艺，在进行加工之前PCBA工厂都会和客户确认工艺类型，那么这两种工艺都有什么区别呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家介绍一下。有铅工艺和无铅工艺最直接的区别就是材料所带来的污染，无铅工艺是环保方向的要求，对于环保发展来说这是大势所趋，很多对于这方面要求较高的PCBA都会采用无铅工艺来进行加工。无铅工艺和有铅工艺的区别主要是以下几点：一、合金成分常见

在SMT贴片中锡膏的印刷质量也是极为重要，这将直接影响到整个PCBA加工的质量。SMT贴片加工的生产过程中如果出现质量问题一般都是需要返修甚至是报废的，锡膏印刷可以说是贴片加工的基本工艺了，但是这种基本工艺也有可能出现加工不良现象。常见的锡膏印刷不良有哪些呢？又会出现哪些后果呢？下面专业SMT贴片加工厂佩特科技给大家简单介绍一下。一、锡膏不足一般来说锡膏不足有两种情况，那就是局部缺少甚至整体缺少，

PCBA代工代料的生产加工过程中由于操作或别的原因可能会出现一些加工上的缺陷和不良现象，这些缺陷都是需要PCBA工厂进行解决的，熟悉并解决这些缺陷才能给客户提供高质量的加工服务。想要解决一个问题首先要做的就是知道这个问题产生的原因，那么这些加工不良现象的产生原因是什么呢？下面专业PCBA代工代料加工厂佩特科技给大家介绍一些常见的加工缺陷的产生原因。一、翘立1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；2、预热

在PCBA贴片的加工生产中，有一些贴片元器件是不能够按照常规的锡膏焊接来加工的，这类元器件如果只是按照锡膏焊接的方式来进行PCBA加工的话，可能会影响到加工质量或者说是PCBA的质量和使用寿命等。这是采用的工艺就是点胶工艺，下面专业广州PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下点胶工艺中点胶机的点涂方式。在实际的加工中点胶机通常分为手动和自动两种，分别使用在小批量打样和大批量PCBA加工中。点胶机的点