在PCBA加工中阻焊层的设计对于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊设计能起来好的作用，不合适的阻焊设计也会引起PCBA贴片出现一些加工中不希望看到的缺陷。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下阻焊的设计情况。1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示2、阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。3、在两个焊盘之间有导线

经过SMT贴片加工的产品有时会出现焊点失效的现象，这也是SMT贴片的加工缺陷，那么为什么会出现这种现象呢？下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下焊点失效的主要因素。1、PCBA焊盘不良，存在镀层、污染、氧化、翘曲等现象；2、贴片元器件引脚不良，存在镀层、污染、氧化、共面等现象；3、SMT加工工艺参数缺陷，主要是在设计、控制、设备等方面；4、焊料质量缺陷，存在组成、杂质超标、氧化等现象；5、焊

电子产品的兴盛带来电子加工行业的兴旺，市面上的PCBA加工厂也是如雨后春笋般开了一家又一家，那么在如此繁多的选择中，如何找到想要的医疗电子加工厂呢?下面专业PCBA代工代料厂家佩特科技给大家简单分析一下选择的方向。一、工厂的专业程度1. 专业的团队医疗电子的PCBA加工是一个很复杂的加工流程，并且对于加工精度的要求也是比较高的，在加工的过程中加工厂的各个部门能够有序高效的进行pcba组装加工其实是

SMT贴片加工的生产过程中出现上错物料的现象虽然不会太频繁，但是总有失手的时候，上错料也是比较麻烦的一件事，那么有什么办法可以解决这个问题呢？下面专业SMT工厂佩特科技就简单介绍一下。一、在资金允许的情况下建议实行系统化上料管理模式，可花钱购买安装IT系统精益工程 IMS系统，可管控制上SMT贴片料实行系统扫描检查，如有错误可在第一时间报警通知，还可管控材料的损耗，生产进度。二、SMT贴片加工厂需

在PCBA加工的贴片过程中出现的立碑现象是一种并不少见的加工缺陷现象，一般是在回流焊接的过程中出现SMT贴片元器件的立起现象。在PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是元件两边的润湿力不平衡。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下出现立碑的原因。     立碑的主要原因就是元器件的两边润湿力不平衡，而导致润湿力不平衡的主要原因是下面几个：一、焊盘设计与布局不合理

在SMT贴片加工中焊点的质量是非常重要的，焊点质量可以直接看出焊接的效果，并且可以从焊点质量直接看出SMT贴片的品质。在电子加工中保障焊点质量这方面的改进是一直在前行从未停止。下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一些焊点质量检测的方法。一、检测方法：1、表层必须详细而光滑明亮，不可以有缺点；2、贴片元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置；3、SMT贴

在PCBA贴片的加工生产中预制焊料是必不可少的，很多PCBA工厂都会有这么一个专门预制焊料的预制料成型房，那么到底什么是预制焊料呢？下面专业PCBA加工厂家佩特科技给大家简单介绍一些预制焊料预制片法的信息。

在PCBA贴片的加工生产中焊接不良是比较常见的加工不良现象，焊接不良会直接影响到PCBA加工的整体质量问题，对于焊接不良的产品在检测出来之后都是需要进行返修处理的。那么具体都有哪些焊接不良的表现呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下常见的焊接不良现象。1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。2、焊锡分布不对称：出现这种现象的原因一般是PCBA贴片的加工过程中焊剂和焊锡质量、