在PCBA的设计中有一个很重要的部分就是SMT贴片加工的焊盘。焊盘决定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影响着PCBA加工的焊点可靠性和加工过程中的焊接缺陷、可清晰性、测试和维修等各个方面。所以说焊盘的设计将直接影响到整个PCBA加工的可制造性。对于SMT贴片加工的片式元器件来说焊盘的设计也是至关重要的。在设计的时候我们就需要考虑到焊料量是否能够满足我们结合部位的可靠性，并且会不会导致在PCB

PCBA工厂在生产中出现的焊接气孔其实就是在PCBA加工的焊接过程出现的气泡。气泡一般是在SMT贴片加工的回流焊和波峰焊过程中产生的。气泡不仅会影响到PCBA的美观，还会影响到我们产品的质量。那么PCBA工厂防止生产中出现焊接气孔的方法是什么呢？下面佩特科技小编给大家介绍简单一下。1、烘烤长期没有使用并且暴露在空气中的PCBA基板和元器件等可以会存在水分，在一段时间之后或者使用之前要进行烘烤，防止

SMT贴片加工的元器件侧立翻转是什么？这种现象对于PCBA加工的生产过程会造成什么影响？可能很多做SMT加工的朋友都遇到过，但是可能不太清楚。SMT贴片加工的元器件侧立、翻转现象，大多是出现在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下，元器件的侧立翻转是两种不良现象，但是它们的形成原因是大概相同的。一、SMT贴片加工的侧立翻转形成原因：1、贴片加工的时候元器

PCBA包工包料已经发展成现在电子加工中非常受欢迎的一种加工模式，一站式的PCBA加工可以令研发企业将更多的精力放在研发新产品和市场拓展上面，而这就需要电子加工厂具有很强的责任心，用心做好SMT贴片加工和PCBA加工，不让客户担心加工方面的问题。然而在漫长的加工线上出现些许小问题实在是很正常。下面佩特科技小编就给大家介绍一下PCBA包工包料发生短路怎么检查。一、在设计图上仔细查看是否有距离过近的连

    电子产品的发展正在往着高精度、小型化方向前进，而SMT加工在这个过程起着不可或缺的作用。对于PCBA加工来说，SMT贴片加工也是其中非常重要的一个环节，而这个加工环节中焊点的质量也起着非常重要的作用。焊点的质量是否可靠决定了这块PCBA的质量 是否可靠。那么SMT加工的焊点生产质量怎么看呢？下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下。   &nb

PCBA加工的流程有什么要求或标准？标准一定是有的，从工业革命开始，工业制造代替了手工制造之后工业制造都会制定加工的标准以确保品质。下面佩特科技就简单介绍一下PCBA加工的要求喝标准。1、电路板上的元器件不能出现缺件、反插、误插等不良现象。2、线路板上的组件在插件时要保持两边的平衡，使两边一样高，并且不能高出板子太多。3、所有的卧式元器件都需要贴平PCBA板，而立式组件则是全部垂直板子。4、PCB

在SMT工厂中对于PCBA产品的功能检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等,但SMT贴片加工的功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试 (BIST)等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。尤其是对于在军事、航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品,或者成本及复杂程度非常高(如电信网络、发电站等领域应用)的

在PCBA代工代料的加工过程中关于PCBA加工的透锡的有很多需要注意的地方。特别是在通孔插件的加工中，PCBA板的透锡没做好的话很容易出现虚焊、锡裂甚至掉件等不良现象。下面佩特科技给大家浅析一下PCBA代工代料的加工中的透锡。一、透锡要求根据IPC标准来说一般情况下通孔焊点的透锡要求在75%以上是正常的，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-