SMT贴片加工的行业市场竞争激烈，利润也已经透明化，在这样的大环境中，PCBA加工厂想要生存下来，就必须提高生产效率、降低生产成本，并且在提高效率降低成本的过程中还要保证我们电子加工质量。有些朋友可能在想SMT贴片厂代工代料的生产效率又如何来提高呢？下面广州佩特科技给大家分享一些心得。SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产

PCBA就是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是PCB经过SMT贴片加工、DIP插件等多个生产加工环节之后的电子产品。在PCBA的加工环节中SMT贴片是极其重要的一环，这一步的加工质量将直接影响到最终电子产品的加工质量。下面佩特科技小编给大家分享一下PCBA贴片的生产加工工艺流程。1、钢网最先依据所设计的PCBA贴片方案生产加工钢网。一般模板分成有机化学

PCBA的加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？下面佩特科技小编给大家简单介绍一下。1、PCB电路板接到PCB

PCBA的代工代料免清洗加工工艺是一整个的系统工程，并不是单独的某一环节的要求，而是从PCB的设计开始一直到SMT贴片加工、组装这整个电子加工流程都要避免PCBA受到污染。下面广州佩特科技给大家简单分享一些在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施。一、污染来源1、组装前的电子元件和印制板本身带来的污染物。2、检验、包装、运输过程中带米的污染物。3、电子加工厂的环境温度、湿度、环境气氛会使

在SMT贴片加工的OEM代工中会出现一些常见的不良现象，这些问题影响着PCBA加工厂的加工品质问题，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢？下面广州专业SMT加工厂佩特科技就给大家简单分享一下。一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接

PCBA在SMT贴片加工的焊接过程中会遇到较大的温度差，并且这个温度差如果超出我们的PCBA设计标准的话就会出现焊接不良的情况，所以从设计阶段开始我们就要做好这方面的规划和考虑，并且在实际的SMT加工中控制好温度差。PCBA的热设计由很多部分构造而成,每一个部分都有着不同的作用特点，下面专业一站式电子加工厂家佩特科技给大家介绍一下PCBA的热设计结构和要求。一、热沉焊盘在热沉元件的PCBA贴片焊接

OEM就是代加工的意思，全称Original Equipment Manufacture，即原始设备制造商，也就是我们常说的“贴牌生产”。比如OEM的PCBA电子代加工就是品牌的拥有者不直接生产产品，而是委托OEM电子加工的PCBA代工代料加工企业进行一站式电子加工，品牌生产者只需要提供产品设计和进行市场营销即可。OEM贴片插件是目前大多数知名企业在产品生产上的最佳选择，不仅节约了生产成本，又提高

SMT加工的厂贴片现场工艺布局应该是符合PCBA高效生产的核心观念的，各种配合行云流水，保持高度合理化，在有序的前提下做到高效率的SMT贴片加工。这个SMT加工厂的布局又应该怎么去做呢？下面专业一站式PCBA厂商佩特科技小编给您分享一下。物流路线要尽可能短，以提生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区、多种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的多类物