在军用电子设备制造过程中，粘接技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及以粘代紧配合等，简化工艺，降低pcba成本，缩短生产周期，提高生产效率，并实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。
随着战场环境的不断复杂化和恶劣化，对粘接技术也提出了耐超高温、耐超低温、耐高湿热、耐高盐雾、高强度、长寿命和多功能等要求，才能解决武器装备制造过程中的诸多技术难题。综合看来，佩特科技小编认为军用电子设备未来粘接技术的发展方向如下：
1、具有工艺简单、使用方便、高性能和“绿色”环保等特点的胶粘技术；
2、具有多重官能团和多种功能基的胶黏剂，克服单一品种的性能缺陷，如同时具有粘接、导热、导电和密封复合型粘接剂；
3、具有新型快速固化方式的粘接技术，如光固化、辐射固化、高频热合、吸湿固化、压敏和热熔等固化方式；
4、具有适合现代战场需求的，适应复杂环境和极端恶劣环境的胶粘剂，如耐湿热、耐盐雾和耐老化等。
现阶段，粘接技术在军用电子设备上的应用已日趋成熟，满足了军用电子设备的高质量、高可靠性和可生产性及可维修性等诸多要求。对于未来的战场环境多元化和复杂化需求，还需要不断研究新的粘接技术应用于军事装备。
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