smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺

我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线smt贴片加工器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为0.5mm的翼型引脚镀金器件（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金；图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。

表2有铅与无铅元器件焊端表面镀层才敢撂比较

表3常见无铅元器件焊端镀层厚度表

缺点是不易掌握，容易桥接，如图15所示。图16是搪锡后贴片机的识别情况。

2、无引线smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺

对于航空航天军品等对环境条件要求比较苛刻且可靠性要求较高的产品来说，若焊接前无引线镀金smt贴片加工器件（例如LCCC、PQFN等封装器件）不进行搪锡处理，器件引线和Sn-Pb焊料之间有不同程度的金层堆积现象，使得器件和焊料之间容易产生金脆现象，器件和焊料之间的机械强度大大降低，产品很难经受上百次的温度循环试验，可靠性大大降低。

所以高可靠产品中的无引线镀金smt贴片加工器件必须经过有效、可靠的搪锡处理；若金层厚度大于2.5μm，还需进行二次搪锡，以达到完全除金的目的，满足产品可靠性方面的要求。

对于QFN器件中心的接地焊端，佩特科技小编建议可以采取手工智能焊台进行二次去金搪锡工艺；对于LCCC城堡形器件需要用预热台或锡锅对镀金焊端进行二次去金搪锡处理。

在分别对QFN器件中心的镀金接地焊端和LCCC城堡形器件的镀金焊端进行二次去金处理后，才允许进行焊接。

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