SMT单双面贴片工艺
2019-06-10 22:30:03
SMT单双面贴片工艺
单面组装：
来料检测 → 丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 检测 → 返修
双面组装：
A：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干→ 回流焊接（最好仅对B面 → 清洗 → 检测 → 返修）。
B：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修。
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
单面混装：
来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 →烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 插件→ 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
双面混装：
A：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 → PCB的A面插件（引脚打弯）→ 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化→ 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件，引脚打弯 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏→ 贴片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 翻板→ PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接1（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。
双面组装：
A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）。
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
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