• 随着未经引线成形的芯片不断在产品中的应用，其引线成形已经越来越得到重视，部分芯片由于其价格昂贵，成形难度较大，已经成为多数军工生产部门的瓶颈，部分单位已经着手研究或购置相关的模具和设备来解决燃眉之急。从成形方式上分，集成电路引线成形主要分为手工成形和设备成形两种，各种成形方法无外乎基本的固体成形机制和复杂的滚轮成形系统两种。后者已经发展到接纳不同的封装类型和工艺要求。接下来，佩特科技小编将接着《密脚间距QFP集成电路引线成形方法》一文中的内容继续讲解分析。
  

2、手工成形模具设计

以48脚CQFP芯片为例，介绍一种手工成形的模具设计过程，芯片为底部出线方式，其引脚厚度为：0.13mm；引线间距为：0.508mm；长宽尺寸为：8.00mm×8.00mm；芯片厚度：1.66mm。底部出线形式的芯片成形的主要技术难点是常规条件下芯片无法在下模具位置进行定位，成形过程中容易使芯片移位，影响成形效果和质量，实际设计过程中，在上下模具适当位置设置定位销，保证芯片放入后，其相对位置保持固定。

1）成形尺寸要求：按照本文2中的工艺技术要求以及有关规定，同时结合PCB焊盘的实际尺寸，确定器件成形的关键技术参数。

2）模具设计：包括上模、下模以及成形斜劈，如图10所示。模具使用的材料为2A12，制作过程中应保证其表面粗糙度小于0.8μm。下模具二个引线弯曲处应进行倒角处理，其半径为0.20mm。考虑引线成形后存在反弹引起焊接面趾端翘曲。

3、设备成形

随着国内集成电路引线成形需求的不断增多，各科研院所等单位在工艺上不断寻求和探索相关的解决办法，其绝大多数都是自制工装和模具，加之操作者多年的实践经验，能够在短期内解决集成电路引线成形的实际需求，成形后的器件在高可靠性pcba产品中承受住了各种环境应力的试验条件，能够满足产品可靠性要求。但从成形工艺的角度看，设备成形因其成形一致性好、控制精度高和成形效率高等诸多优点成为目前密脚间距集成电路引线成形的发展趋势。从调研情况来看，除国内集成电路专业生产厂家具备引线成形能力外（集成电路封装工序之一），还没有发现任何单位能够生产该类的成形设备（即使有，也没有形成产业化），其主要精力放在了轴向和径向分立器件的成形上。相比之下，国外在单机引线成形方面起步较早，在工艺技术上较为成熟，该类设备近年来已经进入中国市场，比较典型的是美国Fancort公司和Manix公司生产的成形设备，该类设备主要分为固定式成形和可调式两种，固定式成形设备主要根据器件的外形尺寸和成形工艺要求更换相关的模具组件，成形一次完成，一套模具只能完成相同尺寸和工艺参数要求器件的引线成形；可调式成形设备由于其肩宽、站高和切脚长度可调，故而应用范围较广，是目前用户首选的成形设备。

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