SMT加工流程中的基本要求

　SMT就是表面组装技术或表面贴装技术，在电子产品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已经不能再继续缩小了，而集成电路也已经没有穿孔元件，尤其是在大规模高集成的IC方面已经大面积的采用表面贴片元件，SMT也带来了产品的批量化和自动化生产，以低成本高产量的优质产品将抢了SMT工厂的市场竞争力。SMT加工流程涉及很多方面，具体要求如下。

一、pcb和IC烘烤

　　1.PCB再三个月以内而且无受潮现象的不用烘烤。如果超过了3个月需要烘烤4个小时

　　2.温度为80-100度；IC为BGA 封装

　　3.一个月后散装，要烤24小时，全新散装也需要烤8小时以。，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天时间，烘烤温度为100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，散装烘烤8小时以上，温度为100-110度。

　　二、贴片

1.红胶工艺　

2.锡膏工艺

　　3.无铅工艺

　　4.有铅工艺

　　三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

　　要符合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器件要完好无损。

　　四、贴装元器件焊端或引脚浸入焊膏的厚度要在50%以上。

　　对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1mm。

　　五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

　　由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：

　　1.矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。

　　2、小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。

　　3、小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。

　　4、四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）： 要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

　　六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

　　七、板面须清洁干净

　　不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

　　八、测试范围

　　检查指示灯是否亮，搜索器是否搜索到IP，测试图像是否正常，电机是否转动，测试语音测试语音监听和对讲，机器和电脑均要有声音。

抽样测试

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