PCB工厂进行拼板需要注意的问题

正常情况下，为了增加SMT产线的生产效率PCB工厂在生产过程中都会采取拼板方式，那么PCB工厂在拼板时需要注意哪些问题呢？下面佩特科技小编就带您了解一下。

1、PCB拼板外框（夹持边）需要选择闭环设计的方式来确保PCB拼板固定在夹具上之后不会变形；

2、PCB拼板的外形最好是正方形，但需要注意的是不能拼成阴阳板；

3、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；若是要自动点胶的话PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；

4、PCB拼板内的每块小板需要有三个或者更多的定位孔，孔径大于等于3mm小于等于6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

5、小板之间的中心距控制在75mm至145mm之间；

6、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；

7、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

8、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

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