SMT工厂贴片加工注意事项

SMT工厂贴片加工是现在电子组装行业中使用最多的一种技术工艺，SMT有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的10%上下，正常采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，而且可靠性高，易于实现自动化提高效率。那在SMT工厂贴片加工中的注意事项有哪些呢？下面佩特科技小编就为大家介绍：

SMT工厂贴片加工注意要点：

1、元件正确：各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等标记要与产品的装配图和明细表要求相符合。

2、压力：贴片高度要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于50%厚度要浸入焊膏。—般元器贴片时的焊膏挤出量应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1mm。

3、位置准确：元器件的端头与引脚均和焊盘图形要做到对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有50%搭接在焊盘上，再流焊时就可以进行自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，再流焊是挽救不了贴装偏移的。

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