PCB工厂线路板加工的孔破问题

PCB工厂在线路板加工的过程中出现一定的残次品是很正常的现象，这些残次品有可能是机器原因造成的，但也有可能是人工操作失误造成的。这些残次品中有一种被称为孔破的异常情况，而孔破涉及的线路板加工流程长、影响因素多、产生因素也多，而且一般孔破是无法从外观上通过目视识别的，而且传统电性测试也无法保证100%检测出来，上件之后会产生报废进而提高生产成本。所以孔破现象不能完全依靠测试，而要从PCB工厂的线路板加工源头上去解决它。

孔破是指孔壁金属化过程中或者是完工之后，在PCB设计中应该完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破铜、环状孔破、孔壁裂缝、整孔无铜等现象。若是出现的孔破是点状分布而不是一整圈都断路的话这种现象一般就是我们说的点状孔破。点状孔破产生的主要原因是除胶渣制程处理不良。PCB工厂在线路板加工过程中除胶渣制程第一步是松剂处理，然后再使用强氧化来进行侵蚀，而过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，需要使用还原剂来进行清除，一般是使用酸性液体来处理。

胶渣处理过后就不会再看到有残胶渣问题所以生产人员有时候会忽略了对还原酸液的把控，而这样可能会让氧化剂残留在孔壁面上。等电路板进入了化学铜制程，然后经过整孔剂处理和微蚀处理的时候，残留的氧化剂受到了酸性液体的浸泡会使残留氧化剂区的树脂剥落，这样整孔剂也就被破坏了。

而被破坏后的孔壁在钯胶体及化学铜处理过程中就不会再发生反应，这些没有发生反应的区域就不会产生铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，如果留意除胶渣制程还原步骤药水监控的话是很有可能改善的。  

PCB工厂的线路板加工过程应该严格把控每一个环节的质量，提高良品率。而加工过程中的化学反应稍有不慎就会偏离原本的PCB设计走向从而破坏整个电路。所以专注的态度才能带来优质的产品。

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