简述SMT包工包料的焊接材料

SMT包工包料中经常使用的焊锡配比一般是以下几种：

1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

常见的焊料的形状主要是圆片、带状、球状、焊锡丝这几种。焊锡丝内部一般夹有固体助焊剂松香。焊锡丝常用的直径一般是4mm、3mm、2mm、1.5mm等规格。

SMT包工包料中的焊料按组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。

按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。

SMT贴片加工中为了保障焊接质量，一般根据不同种类的被焊物来选择不同的焊料。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也就是焊锡。

焊锡有如下的特点：

1、锡、铅焊料属于良导体，电阻很小所以具有良好的导电性。

2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3、在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高，电子元器件本身的重量较轻，而且SMT贴片加工中对焊点的强度要求不是很高，所以一般能够满足焊点的强度要求。

5、焊接好的印制电路板不用涂抹保护层便可以抵抗空气腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡是抗氧化焊锡，例如波峰焊。这种液体焊料暴露在空气中的时候，焊料极易氧化从而导致虚焊的产生，继而影响焊接质量。所以，一般要在锡铅焊料中添加少量的活性金属来能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，达到提高焊接质量的目的。

锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的，随着锡铅的配比变化锡铅合金的性能也会跟着变化。不同的生产厂家锡铅焊料配比会有较大差别，为满足焊接的需要应选择合适配比的锡铅焊料。

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