对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长（拉长），首检无误后送IPQC确认。
在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经组长（IPQC）确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。
为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。
PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给组长（操机员）或组长拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
对于打*板生产时，如发现有打*的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和组长（操机员）。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打*板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。