SMT贴片加工中的回流焊缺陷

SMT贴片加工厂加工过程中的回流焊缺陷是怎么回事呢？在回流焊接时，电子加工厂经常遇到焊接缺陷，下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下出现这个问题的原因：

1、可怜的润湿；

2、焊锡量和虚焊量不足；

3、吊桥和转变；

4、焊接点桥或短路；

5、锡球在焊点附近；

6、焊锡表面或内部的孔和针孔；

7、SMT贴片加工中焊点高度接触或超过阀体(吸力现象)；

8、在SMT贴片元件的焊接端之间，在销子之间，或在焊端之间或销与通孔之间的销之间；

9、将元件末端的电镀层剥离，以显示元件材料；

10、元素的脸是颠倒的；

11、在元素或末端有不同程度的裂纹缺陷；

12、冷焊接，又称焊点絮凝；

13、有一些肉眼看不见的缺陷，如晶粒尺寸焊点、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，通过x射线、焊点疲劳试验方法检测。

这些SMT加工缺陷主要与温度曲线有关。

例如，如果冷却速度太慢，会形成一个大的结晶颗粒，会引起焊点的疲劳抗力，但是冷却速度太快，容易产生元件和焊点的裂纹。

如峰值温度过低或回流时间太短,可以产生熔融焊锡不足和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间太长,会使SMT加工的焊料脆弱,影响焊点的强度,如超过235摄氏度,还可以引起PCBA中央痒树脂碳化从而影响PCBA性能。

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