PCBA工厂的加工要求

为了给客户提供最优质的PCBA加工服务，好的PCBA工厂都会制定加工要求以达到降低不良率、加工交期等目的最终使客户满意。下面专业PCBA一站式服务工厂佩特科技小编就给大家介绍一下PCBA工厂的加工要求。

1、PCBA板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

2、插件时不能一边高一边低的现象也不能两边都高出很多。

3、PCBA板上是卧式的元器件都必须贴平PCBA板上，立式组件必须垂直贴平插在PCBA板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

4、三极管、IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。

5、PCBA板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

6、PCBA代工代料上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

7、PCBA板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。

8、做好PCBA加工的清洗工艺，如使用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净等保持产品板的干净整洁。

9、焊点的表面光泽度必须达到要求，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。

10、焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。

11、PCBA加工焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

12、焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。

13、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。

14、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。

15、焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

16、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是烙铁头不干净容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。

17、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。