PCBA加工的混装度是什么意思

1、概念

PCBA加工中在IPC-SM-782中有两个重要概念可生产性水平和元器件安装复杂性水平，它们有所不同且豆是三级划分。这两个概念都是用来描述PCBA加工的复杂性的它们的三级水平划分主要是按照组装所采用的技术即通孔插装技术、表面组装技术和混合安装技术来确定的。

在实际PCBA加工中这两个概念与现实不完全相符。主要是因为PCBA代工代料加工中插装元器件的使用越来越少并且普通间距与精细间距封装同面组装所带来的难度与复杂度，已经远远超过插装技术与表面组装技术混合应用所带来的难度与复杂性。现在电子加工的复杂性主要是因为SMT贴片元器件封装尺寸越来越小而且普通间距与精细间距封装在PCBA板同一安装面上的混合使用。

2、混装度

PCBA加工中的混装度是指在PCBA上各类封装组装工艺的差异程度。具体的来说就是PCBA包工包料加工中各类封装组装时所用工艺方法与钢网厚度的差异程度，组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之，亦然。混装度越大，工艺越复杂，成本越高。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。一般PCBA工厂说的PCBA“好不好焊接”，实际上就是是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件和PCBA安装面上各类封装组装工艺的差异程度。

PCBA加工的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。

同一装配面上安装工艺要求相近的封装，是封装选型的基本要求。在硬件设计阶段，确立合适的封装，是可制造性设计的第一步。

3、度量与分类

PCBA的混装度，用板面上所用元器件的钢网厚度最大差值来表示，差值越大，表示混装度越大，工艺性越差。

钢网厚度差值越大，工艺的优化难度越大。工艺难度大，并不是说阶梯钢网制作难度大，而是阶梯钢网厚度越大，焊膏的印刷质量越难保证。理想情况下，阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm（2mil）

4、元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系

在PCBA贴片加工中钢网厚度的设计主要从两方面考虑，即元器件引脚间距与封装的共面性。元器件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系，基本上决定了可使用的最大厚度值，封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网厚度不是根据单一的元器件引脚间距设计的，因此，不能简单地按间距大小判定混装度，但可以作为一个基本参考来进行元器件的封装选型。

5、意义

这个概念对PCBA加工的元器件封装的选型、元件的布局有重要指导意义。

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