SMT贴片元器件和引线元器件如何焊接

SMT贴片的组件具有体积小，重量轻的优点。SMT贴片元器件比铅组件更容易焊接。

贴片元件的另一个重要优点是提高电路的稳定性和可靠性，这将提高制造的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。

SMT代工代料中贴片元件焊接方法：将元件放在焊盘上，然后在元件销与焊垫的接触处涂上调的贴片焊膏(注意不要过多使用以防止短路)，然后用20W内热电焊铁加热焊盘与贴片元件的接头(温度应为220℃)。当焊料熔化时就可以焊锡铁拿走，焊接将在焊料凝固后完成。焊接后，我们可以用镊子夹住焊接的补片元件，看是否松动。无松动（应非常牢固）意味着焊接良好。如有松动，应重新涂抹补焊膏，按上述方法重新焊接。

SMT引线元件焊接方法：在铁尖上添加焊料，并在所有引脚上涂上助焊剂以保持引脚湿润。用烙铁头接触芯片每个针脚的末端，直到焊料流入针脚。在焊接过程中保持焊接铁尖与焊接销平行，以防止过度焊接。

在SMT补片加工和焊接完所有销后，用助焊剂浸泡所有销，以清洁焊料。在需要时吸收多余的焊料，以消除任何短路和重叠。

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