PCBA加工中BGA的特点

BGA也就是焊球阵列封装，在PCBA加工中BGA主要是采用SMT贴片的形式来加工。下面一站式PCBA服务商佩特科技小编就给大家简答介绍一下PCBA加工中BGA的特点。

1、封装面积少;

2、功能加大，引脚数目增多;

3、PCBA板溶焊时能自我居中，易上锡;

4、可靠性高，电性能好，整体成本低。

PCBA加工中有BGA的PCBA板一般小孔较多，大多数客户PCBA包工包料的BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT加工的工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

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