PCBA加工中的波峰焊操作

PCBA的波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，板子接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCBA以同样的速度移动。

一般为了避免PCBA代工代料的波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCBA的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；PCBA加工的波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指板子上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCBA加工与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的板子焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。

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