什么是PCB？PCB有哪些分类？PCB的生产工艺有哪些？

很多人不理解PCB是什么，也搞不清PCB和PCBA之前的区别，今天，佩特科技就来为大家解释一下什么叫PCB。

【名词解释】
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB被称为电子工业的基础，曾被形象的比喻为“现代电子工业的血液！”

【分类】
一般PCB的种类是按照他的电路层来区分的，一般分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层、6层板或八层。苹果Iphone手机里的PCB据说有16层。复杂的多层板可达几十层。

也可以按照PCB的软硬度来分。一般分为刚性PCB和柔性PCB。柔性PCB一般印刷在化工薄膜上，用于对厚度要求比较薄，或者连接位置相对不是特别精准的板间连接。

还可以根据电路板的基板材料来划分的：如玻钎板、铝基板、陶瓷板。玻钎板是最为常规的PCB板；而铝基板一般是对散热要求比较高的电路使用；陶瓷板则是把一些电阻、电容和电感集成在PCB内的产品。

【工艺要求】
随着电子产业的发展，和电子设备运行速度的不断提升。PCB行业生产过程中的工业也越来越复杂。比如：最小孔径、最小线径、盲孔数量、阻抗匹配等等，这些都对PCB生产厂商的技术能力不断提出新的要求。

【生产过程工艺】
生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用“打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻”的工艺。

全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分，铜的厚度大；电流密度低的部分，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。

最近出现的新一类一次电镀铜生产PCB工艺，采用“打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻”的工艺。

这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。

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