PCBA三防漆操作工艺

PCBA三防漆操作工艺

PCBA三防漆是最常见的对PCBA加工产品进行三防保护的操作，它可以保护线路板、修饰线路板外观、实现更高的线路板集成等等。如果你还不懂什么是PCBA三防处理，可以先看这篇文章：《PCBA三防处理》，本篇佩特科技将为大家介绍PCBA三防漆的操作工艺。

常见的操作工艺主要有以下四种：

1、刷涂
最简单的三防漆工艺，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。

2、喷涂
喷涂法是业界最常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。机器喷涂，实现自动上料，节省人工及材料成本，提高生产效率，保证产品一致性，产品质量，表面喷涂效果。

3、浸涂
浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。

4、选择性涂覆着膜
涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

操作时注意事项：
 
1、清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。

2、用刷涂的方法涂覆三防漆时，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。

3、刷涂三防漆时线路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。

4、在刷涂和喷涂三防漆之前，保证稀释后的三防漆充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。

5、线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

6、浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

7、刷涂后将线路板平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

操作环境要求：

1、涂覆三防漆要在单独的密闭房间进行，操作间一定有良好的通风设施。
2、操作间禁止吸烟、饮食、饮水，工作前不要引用酒精性饮料。
3、操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体。
4、工作完毕后，要及时清洗用过的器皿，整理、檫试工具和设备，并将装有三防漆的容器盖盖严。
5、工作场所应清洁无尘，无粉尘飞扬，并禁止无关人员进入。
6、工具和设备要充分接地，并做好静电防护措施。
7、操作时不要将线路板重叠放置；PCB板要水平放置。
8、每批次原料在使用前，应做小样固化试验。

不可涂覆三防漆的地方：

1、大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。
2、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座（管）、IC座、轻触开关。
3、所有类型插座、排针、接线端子及DB头。
4、插式或贴式发光二极管、数码管。
5、其他由图纸规定的不可使用绝缘漆的部分及器件。
6、线路板板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。

涂覆过三防漆的PCB板要求：
1、线路板表面不能有流漆、滴漏现象，不可有半润湿现象。
2、三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。
3、漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。
4、不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。
5、三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。
6、板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象。

电路板三防漆返修

涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三防漆涂层可维修。
对恶劣环境中使用的电子组件，涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护：防潮，防霉，防尘，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三防漆使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本。

电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。 

化学溶剂

使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了拓泰三防漆VT-381的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。

取下元件后，要清除所有溶剂或保护膜清洗剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三防漆。焊盘部位也必须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

需要去掉电路板两面的所有保护膜时，必须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和电路板分离。

要把保护膜全部去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。
 
机械方法 

机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。

PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。

对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。

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