焊接是电子加工、贴片加工中一个重要的环节，其在PCBA加工当中有何最新的技术？今天就来介绍一下PCBA加工过程中的自动浸焊技术。
1）PCBA加工过程中的浸焊工艺的一个问题就是助焊剂的挥发问题。液体助焊剂的载体为有机醇类物质，易于挥发并导致助焊剂比重增加，即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。因此，PCBA加工过程中浸焊工艺中一定要严格控制助焊剂的比重，建议每天使用前都要用比重计检测一次。如发现其比重超过助焊剂供应商的数据指标，则通过添加稀释剂的方法将比重调整为标准值。
2）PCBA加工过程中无铅浸焊时锡炉的温度一般应设定为≤300oC。无铅浸焊的最大问题在于Cu-Sn金属间化合物的清除问题，这一方面与Sn-Pb焊料相比会带来意想不到的困难。无论是铜线、印刷电路板还是变压器等浸锡工艺，其上面的铜都会不同程度地向锡炉中的熔融焊料中溶解。而Cu与Sn之间很容易形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。传统的Sn63-Pb37合金其密度为8.80g/cm3，而Cu6Sn5的密度为8.28g/cm3。因此在有铅制程中该化合物会浮于熔融焊料表面，比较容易清除。但是在无铅制程中，由于无铅焊料的密度一般为7.40g/cm3左右，它的密度比Cu-Sn金属间化合物的密度要小，因此Cu-Sn金属间化合物会沉于锡炉底部而无法清除。这些沉于锡炉底部的Cu-Sn金属间化合物会附着于设备底部的附件下，造成传热不良等问题。因此，对于无铅浸焊工艺而言，定期清炉是一个迫不得已的工作。依据客户的生产密度，我们建议平均1个月清炉1次。
如今，PCBA加工过程中的自动浸焊技术在电子加工、贴片加工中已经得到广泛使用。广州佩特电子科技有限为你提供最专业的SMT加工、贴片加工、电子加工、PCBA加工等服务。