PCBA加工过程中的无铅波峰焊是电子加工、贴片加工行业中的一门技术，在电子加工、贴片加工行业中占据重要地位。今天，我们来了解一下这项PCBA加工过程中的无铅波峰焊。
1）电子加工中的无铅波峰焊工艺中时刻要注意到两个基本特点：由于无铅焊料熔点较高，因此需要较高的焊接温度；由于无铅焊料的润湿性较差，因此需要与之相配套的无铅专用助焊剂。
2）目前 PCBA加工过程中的无铅波峰焊设备一般采用喷雾方式来涂敷助焊剂。喷雾参数的调整以助焊剂能够均匀分布在印刷电路板表面且不会有垂滴为目标。在满足这一要求的前提下，喷雾气压不宜过大。与此同时，设计良好的波峰焊设备一般会将液体助焊剂中溶剂的挥发降到很小，但是还应该提醒自己定期检测液体助焊剂的比重。如果偏高，则及时添加稀释剂予以调整。
3）贴片加工中的无铅波峰焊时锡炉温度应设定为255-270oC，一般为260oC。同时鉴于5.3中所述的高锡焊料的腐蚀性问题，锡炉中经常与熔融焊料相接触的部件应该采用钛合金。
4）电子加工中的无铅波峰焊时预热温度要调高，我们建议两组数据，一是150oC的预热温度，二是120oC的预热温度。一般情况下，我们推荐前者。同时无铅波峰焊设备应该有2个及2个以上的预热温区，温度可设定为相同值。
5）由于PCBA加工过程中的无铅波峰焊时焊接温度较高，因此印刷电路板需要经过充分的预热以避免突然接触高温焊料带来的热冲击。基于此，无铅波峰焊设备的热风预热区长度应在1.2米或以上,红外的建议在1.8米或以上。
6）贴片加工中的无铅波峰焊设备好与坏的一个重要特征是温度持久性，特别是工厂的生产密度较高时。也就是说，当生产线上印刷电路板一片接一片地过波峰焊设备时，有可能导致设备的实际加热效果下降。这主要会表现在两个方面：一是预热温度不足，即预热温区的设定温度与实际板面的加热温度存在较大偏差；二是过双波峰时，两个波峰之间存在的温度下降过大。这些问题会导致最终的焊接缺陷增加。
7）贴片加工中的无铅波峰焊时传送带速度一般设定为1.2-1.4米/分钟。
8）如5.4中所述，PCBA加工过程中的无铅焊料更容易氧化。因此在实际工艺过程中推荐使用无铅专用抗氧化油。这样可以减少锡渣的形成，节约焊料成本。当然要消耗抗氧化油方面的生产成本。
今天先介绍电子加工、贴片加工行业中的无铅波峰焊的前8个要点，剩余部分请看PCBA加工过程中的无铅波峰焊之二