BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时，助焊膏的沉积量、所使用的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的空洞。下面佩特科技小编将从助焊膏的层面对BGA焊点空洞的形成与防止作一些阐述，以期减少BGA焊点空洞的形成数量。1、炉温曲线设置不当1）表现在在升温段，温度上梯度设置过高，造成快速逸出的气体将BGA掀离焊盘；2）升温段的持续时间不够长，当升温度结束时，本应挥发的

 名词解释1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始设备制造商)的缩写，它是指一种"代工生产"方式，其含义是生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的"关键的核心技术"，负责设计和开发、控制销售"渠道"，具体的加工任务交给别的企业去做的方式。这种方式是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解 释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。                      

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly过   &nbs

植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型EMS企业也逐步进入了这一领域。smt贴片加工行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在PCB电路板上的植球技术。整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一

1、有引线smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线smt贴片加工器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为0.5mm的翼型引脚镀金器件（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金；图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。表2有铅与无铅元器件焊端表面镀层才敢撂比较 表3常见无铅元器件焊端镀层厚

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