SMT就是表面组装技术或表面贴装技术，在电子产品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已经不能再继续缩小了，而集成电路也已经没有穿孔元件，尤其是在大规模高集成的IC方面已经大面积的采用表面贴片元件，SMT也带来了产品的批量化和自动化生产，以低成本高产量的优质产品将抢了SMT工厂的市场竞争力。SMT加工流程涉及很多方面，具体要求如下。　　一、pcb和IC烘烤　　1.PCB再三个月以内而且无受潮

其实SMT早已融入到我们生活的方方面面，出行时乘坐公交车刷的公交卡、公司上班时的打卡设备，还有现今社会最离不开的手机、电脑、平板，都是需要通过SMT加工的。电子产品越来越小型化、重量越来越轻，也得益于SMT技术的进步。现代人的生活早就与SMT技术产生了千丝万缕的关联。　　那么SMT贴片究竟什么是呢？SMT贴片对于大多数人来说很陌生，很多人都对SMT知之甚少，甚至不知道SMT是什么，因为他们认为SM

在PCB生产过程中，焊接会起到一个十分重要的作用，在焊接过程中也有很多需要注意的地方，那么到底有哪些需要注意的呢？焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管。在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 生产的板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺

PCB的加工有着许多不同工艺，不同的工艺带来不同的加工方法，而为数众多的PCB原材料也带来千差百异的加工流程与加工顺序。面对如此多的PCB加工工艺，专业的PCB加工厂家又是如何确定属于自己的加工方法的呢？　　PCB加工工艺要求　　1、编号在PCB加工完成后应立即进行统一编号。为了为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应用记号笔清晰地在板子两面都书写书写上统一编号。为了以后管理上方便，此编号应永久保留。

    一、联系厂家　　首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家，提供好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。　　二、开料　　目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板　　三、钻孔　　目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔

　　大多数PCB生产厂家都会遇到一个困扰着生产、品质管理人员的问题，那就是pcb开路。pcb开路对业内人士来说是一个比较难解决的问题，它会导致出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨等后果。　pcb开路的本质就是设计中要连接在一起的两个点（A点和B点），因为各种原因没连接在一起。　　四种PCB开路的特点1、重复性开路重复性开路的特点是大多数pcb板的相同位置出现相同的开路现象，呈现出一种多次重复出错

1、走向设计要合理如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等线路，它们的走向是不能相互交融的，而应该分离这样做的原因是防止它们造成干扰。最好的走向是直线，但实现起来比较难，走环形是最不好的选择，我们可以通过设隔离带来改善这一情况。对于直流，小信号，低电压线路板设计的要求相对可以放低些。所以我们说的合理的标准相对不同线路板是不同的。 2、一个好的接地点非常重要看起来微不

伴随着社会的发展、科学的进步，微电子产品正向便携化、小型化和高性能方向发展，BGA（Ball Grid Array）封装已成为现今最先进的封装技术之一。但是，BGA封装面临的主要技术问题在于电子产品的使用过程中，芯片会产生大量热量，使封装系统组件温度升高；由于封装材料的膨胀系数不同，温差会使得封装整体受到热应力冲击。在封装整体焊点的强度较低时，不断的热应力冲击会使焊点产生裂纹，长时间之后会导致封装