引线成形的主要目的是一方面保证器件引线能够焊接到pcba相对应的焊盘上；另一方面主要解决应力释放问题，pcba组件焊接完成并调试通过后，将进行振动和高低温冲击等环境应力试验，在这种环境应力条件下，将对器件本体和pcba焊点强度形成一定的考验，通过对集成电路引线成形，将对环境应力试验过程中形成的一部分应力加以消除，消除应力主要体现在成形元器件引线根部和焊接点之间的所有引线或导线上，以保证两个制约点间

随着未经引线成形的芯片不断在产品中的应用，其引线成形已经越来越得到重视，部分芯片由于其价格昂贵，成形难度较大，已经成为多数军工生产部门的瓶颈，部分单位已经着手研究或购置相关的模具和设备来解决燃眉之急。从成形方式上分，集成电路引线成形主要分为手工成形和设备成形两种，各种成形方法无外乎基本的固体成形机制和复杂的滚轮成形系统两种。后者已经发展到接纳不同的封装类型和工艺要求。接下来，佩特科技小编将接着《密

电子元器件制造业的蓬勃发展带动了后道工序封装产业的发展。集成电路产品的封装形式由双列直插PTH（DIP/ZIP类）为主流的封装形式演变为smt贴装（SOP/SSOP/TSSOP/QFP类）为主流的封装形式，目前表面安装式封装已占IC封装总量的80%以上。从产品的外形来看，引线节距不断缩小，封装的高度不断降低，引线布置从封装的两侧发展到封装的四周和封装的底面。这样使单位封装体积的硅密度和引线密度都大

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一、可靠性定性要求可靠性定性要求是为获得可靠的产品，对电子pcba产品设计、工艺、软件及其他方面提出的非量化要求，如采用成熟技术、简化、冗余和模块化等设计要求、有关元器件使用、降额和热设计方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范围可靠性定量要求通常应包括任务可靠性要求和基本可靠性要求，可靠性定量要求还包括贮存可靠性和耐久性方面的要求。任务可靠性和基本可靠性要求又可分为反映使用要求的可

在佩特电子科技接触的很多厂商里，都无法对SMT产品的品质做出统一标准，最近，佩特电子找到日企绝密的SMT质量标准资料，给各位厂商和客户做一个参考。请各位客户放心，佩特科技生产的SMT产品，绝对是国际一流水平，欢迎随时来厂参观。一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90。 正确的焊锡量，焊料量足够而

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SMT单双面贴片工艺SMT是目前电子组装行业里最受欢迎的一种技术，它能极大的节约成本和时间，提高生产效率。这种技术在佩特科技的工厂也里一直运用着，SMT分为单面和双面贴片工艺两种，还分为组装和混装两种形式，今天就带大家了解一下。单面组装：来料检测 → 丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 检测 → 返修双面组装：A：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点