• PCB加工要求

    PCB的加工有着许多不同工艺,不同的工艺带来不同的加工方法,而为数众多的PCB原材料也带来千差百异的加工流程与加工顺序。面对如此多的PCB加工工艺,专业的PCB加工厂家又是如何确定属于自己的加工方法的呢?  PCB加工工艺要求  1、编号在PCB加工完成后应立即进行统一编号。为了为防止在加工、清洗过程中记号丢失,应用记号笔清晰地在板子两面都书写书写上统一编号。为了以后管理上方便,此编号应永久保留。

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    06-14 / 2019

  • PCB打样流程你知道吗

        一、联系厂家  首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,提供好资料,随后便有专业人士为你报价,下单,和跟进生产进度。  二、开料  目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。  流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板  三、钻孔  目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔

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    06-13 / 2019

  • 你了解PCB开路吗

      大多数PCB生产厂家都会遇到一个困扰着生产、品质管理人员的问题,那就是pcb开路。pcb开路对业内人士来说是一个比较难解决的问题,它会导致出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨等后果。 pcb开路的本质就是设计中要连接在一起的两个点(A点和B点),因为各种原因没连接在一起。  四种PCB开路的特点1、重复性开路重复性开路的特点是大多数pcb板的相同位置出现相同的开路现象,呈现出一种多次重复出错

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    06-12 / 2019

  • 线路板设计关键点

    1、走向设计要合理如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等线路,它们的走向是不能相互交融的,而应该分离这样做的原因是防止它们造成干扰。最好的走向是直线,但实现起来比较难,走环形是最不好的选择,我们可以通过设隔离带来改善这一情况。对于直流,小信号,低电压线路板设计的要求相对可以放低些。所以我们说的合理的标准相对不同线路板是不同的。 2、一个好的接地点非常重要看起来微不

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    06-11 / 2019

  • 简述BGA包工包料的可靠性

    伴随着社会的发展、科学的进步,微电子产品正向便携化、小型化和高性能方向发展,BGA(Ball Grid Array)封装已成为现今最先进的封装技术之一。但是,BGA封装面临的主要技术问题在于电子产品的使用过程中,芯片会产生大量热量,使封装系统组件温度升高;由于封装材料的膨胀系数不同,温差会使得封装整体受到热应力冲击。在封装整体焊点的强度较低时,不断的热应力冲击会使焊点产生裂纹,长时间之后会导致封装

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    06-11 / 2019

  • 详解PCBA集成电路引线成形工艺技术的要求

    引线成形的主要目的是一方面保证器件引线能够焊接到pcba相对应的焊盘上;另一方面主要解决应力释放问题,pcba组件焊接完成并调试通过后,将进行振动和高低温冲击等环境应力试验,在这种环境应力条件下,将对器件本体和pcba焊点强度形成一定的考验,通过对集成电路引线成形,将对环境应力试验过程中形成的一部分应力加以消除,消除应力主要体现在成形元器件引线根部和焊接点之间的所有引线或导线上,以保证两个制约点间

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    06-10 / 2019

  • PCBA加工中密脚间距QFP集成电路引线的两种成形方法

    随着未经引线成形的芯片不断在产品中的应用,其引线成形已经越来越得到重视,部分芯片由于其价格昂贵,成形难度较大,已经成为多数军工生产部门的瓶颈,部分单位已经着手研究或购置相关的模具和设备来解决燃眉之急。从成形方式上分,集成电路引线成形主要分为手工成形和设备成形两种,各种成形方法无外乎基本的固体成形机制和复杂的滚轮成形系统两种。后者已经发展到接纳不同的封装类型和工艺要求。接下来,佩特科技小编将接着《密

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    06-10 / 2019

  • smt贴装产品之集成电路引线冲切成形技术研究

    电子元器件制造业的蓬勃发展带动了后道工序封装产业的发展。集成电路产品的封装形式由双列直插PTH(DIP/ZIP类)为主流的封装形式演变为smt贴装(SOP/SSOP/TSSOP/QFP类)为主流的封装形式,目前表面安装式封装已占IC封装总量的80%以上。从产品的外形来看,引线节距不断缩小,封装的高度不断降低,引线布置从封装的两侧发展到封装的四周和封装的底面。这样使单位封装体积的硅密度和引线密度都大

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    06-10 / 2019