1、有引线smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线smt贴片加工器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为0.5mm的翼型引脚镀金器件（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金；图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。表2有铅与无铅元器件焊端表面镀层才敢撂比较表3常见无铅元器件焊端镀层厚度表缺点是不

在一些有特殊需要的电子设备中，有时会对粘接技术提出多种综合需求，如热性能、电性能和机械性能等。在某型号装备研制中，需要实现LTCC（低温共烧陶瓷）的电路板与金属机壳（材料为可伐合金4J29）粘合，满足接触电阻＜0.1mΩ，热阻＜12cm2℃/W，剪切强度＞6MPa等指标。佩特科技小编经过理论分析和建模仿真，制订出了采用各向异性导电环氧胶进行粘接的工艺方案。一、工艺过程1、前处理工艺LTCC电路板顶

PCBA加工十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。广州佩特电子科技有限公司严格按照IPC标准和ISO9001文件管理体系，规范了电子制造中的所有流程及环节，并以受控文件的形式签发至相关岗位，且以形成有效的监督管理机制。同时，佩特科技拥有丰富的海内外客户

如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给pcba加工厂商或是自家建置smt组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...有鉴于目前市面上有众多零组件都是只采用表面黏着（smt）封装，以手工焊接一些PC电路板的受欢迎程度令人惊讶…特别是考虑到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大

1、目标开展可靠性工作的目标是确保新研和改型的电子装备达到规定的可靠性要求，保持和提高现役电子装备的可靠性水平，以满足系统战备完好性和任务成功性要求、降低对保障资源的要求、减少寿命周期费用。2、基本原则1）可靠性要求源于系统战备完好性、任务成功性并与维修性、保障系统及其资源等要求相协调，确保可靠性要求合理、科学并可实现。2）可靠性工作必须遵循预防为主、早期投人的方针，应把预防、发现和纠正设计、制造

粘接技术是一门古老的技术，利用胶黏剂将两种或两种以上同质或者异质的物体（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。粘接技术在日常生活和各行业中都被普遍应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代军工领域不可缺少的技术。在军用电子设备制造过程中，粘接技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及以粘代紧配合等，简化工艺，降低pcba成本，缩短生产周期，提高生产效率，并实现整机及部件的加固、密封

IMC形成的微组织结构主要是通过金属偏析、晶粒粗细成片、柯肯达尔（Kirkendall）空洞等途径对焊接结合部的可靠性造成影响的。接下来，佩特科技小编将详细讲解分析这三个方面。1、金属偏析金属合金中各部分化学成分的不均匀性，称为金属偏析，如Pb偏析。有学者在研究界面显微组织在裂纹生长中的影响时，认为沿锡铅焊料焊接界面的疲劳裂纹的生长速率、释放的应力均与老化时间有关。在长时间的高温老化（例如在140

APS高级计划和排程，输出是排程的结果：工序派工单-计划开始时间/计划完工时间这个工序工单基于以下几个条件：1、输出的结果是基于pcba加工厂级的优化结果众所周知，一般ERP的MRP计算得出的均是车间级的工单，是基于物料的属性（自制、委外、外购、虚拟）产生的pcba生产任务单、委外订单、采购订单。其中生产任务单是属于车间级的，而不是工序级的。APS的工序工单，有两种优化方式：基于车间级的优化、基于