1、目标开展可靠性工作的目标是确保新研和改型的电子装备达到规定的可靠性要求，保持和提高现役电子装备的可靠性水平，以满足系统战备完好性和任务成功性要求、降低对保障资源的要求、减少寿命周期费用。2、基本原则1）可靠性要求源于系统战备完好性、任务成功性并与维修性、保障系统及其资源等要求相协调，确保可靠性要求合理、科学并可实现。2）可靠性工作必须遵循预防为主、早期投人的方针，应把预防、发现和纠正设计、制造

焊接中存在的细节问题各种各样，最突出的问题是气孔问题，在实际焊接中除了经验可以借鉴外，还有技术要领需要掌握。本文中佩特科技小编主要就电子焊接常见问题即焊接技巧进行详细阐述，使焊接的初学者较轻松地掌握技术要领，快速掌握焊接的基本技能，并让学生能够独立操作完成电子线路的安装、焊接和调试过程。一、电子焊接中普遍存在的问题及解决办法pcba加工焊接工程中最常见的问题是出现气孔，焊接气孔和裂缝气孔分内部气孔

贴片机的结构件也会对贴装质量造成严重影响，尤其是对于没有元件高度检查的贴片设备，当然就算有元件高度检查的设备也会有影响，下面佩特科技小编从供料器和吸嘴两方面来解释。一、供料器关于供料器的详细信息。贴片机在讲究精确的同时，也在强调高速高效，在吸料过程中，贴片机不会用相机判别元件在供料器中的中心点，因为这样非常耗时间，因而需要供料器中的元件停靠在有相当精度的取料位置，该精确度是靠供料器在供料站上的机械

和普遍观点相反的是，在制造中的3D打印和增材制造（Additive）不是一回事；但是为了方便起见，这两个说法可以相互交换使用。根据美国材料与实验学会（ASTM）F2792-12a“增材制造技术标准术语”的定义，3D打印是“使用印刷头、喷嘴或其他印刷机技术通过沉积材料构造物体”。接下来，佩特科技小编就来详细的讲解分析该制造的实验分析。1、材料评估有几种材料可以作为各种不同工程用途的3D打印材料使用。

一、电子制程不良阶段经调查，25%以上的工业不良品，全是因无低湿保存所造成的损害，这包含高科技光电产业，半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业，下面佩特科技小编就以目前应用最广泛的smt贴片加工产业进行介绍，其制程不良的阶段可分：1、SND/IC对对封装加热过程微裂破坏2、smt回流焊接的热考回温水害3、封装材料受潮造成IC氧化4、LCD机板受潮霉斑5、PCB多层印刷、电路板温差湿气产

由于小尺寸封装携带高功率芯片的能力越来越强，像QFN这样的底部终端元件封装就越来越重要。随着对可靠性性能的要求不断提高，对于像QFN这种封装中的电源管理元件，优化热性能和电气性能至关重要。此外，要最大限度地提高速度和射频性能，降低空洞对减少电路的电流路径十分重要。随着封装尺寸的缩小和功率需求的提高，市场要求减少QFN元件热焊盘下面的空洞，因此必须评估产生空洞的关键工艺因素，设计出最佳的解决方案。在

１、粘接技术概述粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。它是一类古老而又年轻的材料，早在数千年前，人类的祖先就已经开始使用胶粘剂。到上世纪初，合成酚醛树脂的发明，开创了胶粘剂的现代发展史。合成胶粘剂综合性能好，可实现对材质不同的重金属与非金属之间的有效粘接，因此在越来越多的

smt贴片加工生产包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由点胶工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。在本文中，佩特科技小编主要讲解smt贴片加工中的核心工艺和辅助工艺。一、核心工艺1、印刷工艺印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用，准确印刷到印制线路板