电子元器件制造业的蓬勃发展带动了后道工序封装产业的发展。集成电路产品的封装形式由双列直插PTH（DIP/ZIP类）为主流的封装形式演变为smt贴装（SOP/SSOP/TSSOP/QFP类）为主流的封装形式，目前表面安装式封装已占IC封装总量的80%以上。从产品的外形来看，引线节距不断缩小，封装的高度不断降低，引线布置从封装的两侧发展到封装的四周和封装的底面。这样使单位封装体积的硅密度和引线密度都大

一、可靠性定性要求可靠性定性要求是为获得可靠的产品，对电子pcba产品设计、工艺、软件及其他方面提出的非量化要求，如采用成熟技术、简化、冗余和模块化等设计要求、有关元器件使用、降额和热设计方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范围可靠性定量要求通常应包括任务可靠性要求和基本可靠性要求，可靠性定量要求还包括贮存可靠性和耐久性方面的要求。任务可靠性和基本可靠性要求又可分为反映使用要求的可

在佩特电子科技接触的很多厂商里，都无法对SMT产品的品质做出统一标准，最近，佩特电子找到日企绝密的SMT质量标准资料，给各位厂商和客户做一个参考。请各位客户放心，佩特科技生产的SMT产品，绝对是国际一流水平，欢迎随时来厂参观。一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90。 正确的焊锡量，焊料量足够而

SMT单双面贴片工艺SMT是目前电子组装行业里最受欢迎的一种技术，它能极大的节约成本和时间，提高生产效率。这种技术在佩特科技的工厂也里一直运用着，SMT分为单面和双面贴片工艺两种，还分为组装和混装两种形式，今天就带大家了解一下。单面组装：来料检测 → 丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 检测 → 返修双面组装：A：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点

1、有引线smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线smt贴片加工器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为0.5mm的翼型引脚镀金器件（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金；图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。表2有铅与无铅元器件焊端表面镀层才敢撂比较表3常见无铅元器件焊端镀层厚度表缺点是不

在一些有特殊需要的电子设备中，有时会对粘接技术提出多种综合需求，如热性能、电性能和机械性能等。在某型号装备研制中，需要实现LTCC（低温共烧陶瓷）的电路板与金属机壳（材料为可伐合金4J29）粘合，满足接触电阻＜0.1mΩ，热阻＜12cm2℃/W，剪切强度＞6MPa等指标。佩特科技小编经过理论分析和建模仿真，制订出了采用各向异性导电环氧胶进行粘接的工艺方案。一、工艺过程1、前处理工艺LTCC电路板顶

PCBA加工十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。广州佩特电子科技有限公司严格按照IPC标准和ISO9001文件管理体系，规范了电子制造中的所有流程及环节，并以受控文件的形式签发至相关岗位，且以形成有效的监督管理机制。同时，佩特科技拥有丰富的海内外客户

如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给pcba加工厂商或是自家建置smt组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...有鉴于目前市面上有众多零组件都是只采用表面黏着（smt）封装，以手工焊接一些PC电路板的受欢迎程度令人惊讶…特别是考虑到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大