1、目标开展可靠性工作的目标是确保新研和改型的电子装备达到规定的可靠性要求，保持和提高现役电子装备的可靠性水平，以满足系统战备完好性和任务成功性要求、降低对保障资源的要求、减少寿命周期费用。2、基本原则1）可靠性要求源于系统战备完好性、任务成功性并与维修性、保障系统及其资源等要求相协调，确保可靠性要求合理、科学并可实现。2）可靠性工作必须遵循预防为主、早期投人的方针，应把预防、发现和纠正设计、制造

粘接技术是一门古老的技术，利用胶黏剂将两种或两种以上同质或者异质的物体（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。粘接技术在日常生活和各行业中都被普遍应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代军工领域不可缺少的技术。在军用电子设备制造过程中，粘接技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及以粘代紧配合等，简化工艺，降低pcba成本，缩短生产周期，提高生产效率，并实现整机及部件的加固、密封

IMC形成的微组织结构主要是通过金属偏析、晶粒粗细成片、柯肯达尔（Kirkendall）空洞等途径对焊接结合部的可靠性造成影响的。接下来，佩特科技小编将详细讲解分析这三个方面。1、金属偏析金属合金中各部分化学成分的不均匀性，称为金属偏析，如Pb偏析。有学者在研究界面显微组织在裂纹生长中的影响时，认为沿锡铅焊料焊接界面的疲劳裂纹的生长速率、释放的应力均与老化时间有关。在长时间的高温老化（例如在140

APS高级计划和排程，输出是排程的结果：工序派工单-计划开始时间/计划完工时间这个工序工单基于以下几个条件：1、输出的结果是基于pcba加工厂级的优化结果众所周知，一般ERP的MRP计算得出的均是车间级的工单，是基于物料的属性（自制、委外、外购、虚拟）产生的pcba生产任务单、委外订单、采购订单。其中生产任务单是属于车间级的，而不是工序级的。APS的工序工单，有两种优化方式：基于车间级的优化、基于

1、目标开展可靠性工作的目标是确保新研和改型的电子装备达到规定的可靠性要求，保持和提高现役电子装备的可靠性水平，以满足系统战备完好性和任务成功性要求、降低对保障资源的要求、减少寿命周期费用。2、基本原则1）可靠性要求源于系统战备完好性、任务成功性并与维修性、保障系统及其资源等要求相协调，确保可靠性要求合理、科学并可实现。2）可靠性工作必须遵循预防为主、早期投人的方针，应把预防、发现和纠正设计、制造

焊接中存在的细节问题各种各样，最突出的问题是气孔问题，在实际焊接中除了经验可以借鉴外，还有技术要领需要掌握。本文中佩特科技小编主要就电子焊接常见问题即焊接技巧进行详细阐述，使焊接的初学者较轻松地掌握技术要领，快速掌握焊接的基本技能，并让学生能够独立操作完成电子线路的安装、焊接和调试过程。一、电子焊接中普遍存在的问题及解决办法pcba加工焊接工程中最常见的问题是出现气孔，焊接气孔和裂缝气孔分内部气孔

贴片机的结构件也会对贴装质量造成严重影响，尤其是对于没有元件高度检查的贴片设备，当然就算有元件高度检查的设备也会有影响，下面佩特科技小编从供料器和吸嘴两方面来解释。一、供料器关于供料器的详细信息。贴片机在讲究精确的同时，也在强调高速高效，在吸料过程中，贴片机不会用相机判别元件在供料器中的中心点，因为这样非常耗时间，因而需要供料器中的元件停靠在有相当精度的取料位置，该精确度是靠供料器在供料站上的机械

和普遍观点相反的是，在制造中的3D打印和增材制造（Additive）不是一回事；但是为了方便起见，这两个说法可以相互交换使用。根据美国材料与实验学会（ASTM）F2792-12a“增材制造技术标准术语”的定义，3D打印是“使用印刷头、喷嘴或其他印刷机技术通过沉积材料构造物体”。接下来，佩特科技小编就来详细的讲解分析该制造的实验分析。1、材料评估有几种材料可以作为各种不同工程用途的3D打印材料使用。