一、电子制程不良阶段经调查，25%以上的工业不良品，全是因无低湿保存所造成的损害，这包含高科技光电产业，半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业，下面佩特科技小编就以目前应用最广泛的smt贴片加工产业进行介绍，其制程不良的阶段可分：1、SND/IC对对封装加热过程微裂破坏2、smt回流焊接的热考回温水害3、封装材料受潮造成IC氧化4、LCD机板受潮霉斑5、PCB多层印刷、电路板温差湿气产

由于小尺寸封装携带高功率芯片的能力越来越强，像QFN这样的底部终端元件封装就越来越重要。随着对可靠性性能的要求不断提高，对于像QFN这种封装中的电源管理元件，优化热性能和电气性能至关重要。此外，要最大限度地提高速度和射频性能，降低空洞对减少电路的电流路径十分重要。随着封装尺寸的缩小和功率需求的提高，市场要求减少QFN元件热焊盘下面的空洞，因此必须评估产生空洞的关键工艺因素，设计出最佳的解决方案。在

１、粘接技术概述粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。它是一类古老而又年轻的材料，早在数千年前，人类的祖先就已经开始使用胶粘剂。到上世纪初，合成酚醛树脂的发明，开创了胶粘剂的现代发展史。合成胶粘剂综合性能好，可实现对材质不同的重金属与非金属之间的有效粘接，因此在越来越多的

smt贴片加工生产包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由点胶工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。在本文中，佩特科技小编主要讲解smt贴片加工中的核心工艺和辅助工艺。一、核心工艺1、印刷工艺印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用，准确印刷到印制线路板

BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时，助焊膏的沉积量、所使用的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的空洞。下面佩特科技小编将从助焊膏的层面对BGA焊点空洞的形成与防止作一些阐述，以期减少BGA焊点空洞的形成数量。1、炉温曲线设置不当1）表现在在升温段，温度上梯度设置过高，造成快速逸出的气体将BGA掀离焊盘；2）升温段的持续时间不够长，当升温度结束时，本应挥发的

 名词解释1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始设备制造商)的缩写，它是指一种"代工生产"方式，其含义是生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的"关键的核心技术"，负责设计和开发、控制销售"渠道"，具体的加工任务交给别的企业去做的方式。这种方式是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly过   &nbs

植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型EMS企业也逐步进入了这一领域。smt贴片加工行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在PCB电路板上的植球技术。整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一