1、有引线smt贴片加工器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线smt贴片加工器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为0.5mm的翼型引脚镀金器件（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金；图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。表2有铅与无铅元器件焊端表面镀层才敢撂比较 表3常见无铅元器件焊端镀层厚

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上一篇文章提到，PCBA加工过程中的无铅波峰焊是电子加工、贴片加工行业中的一门技术，在电子加工、贴片加工行业中占据重要地位。今天，我们继续来来了解一下这项PCBA加工过程中的无铅波峰焊。 1）关于无铅波峰焊中可能出现的Fillet-Lifting缺陷的问题。    Fillet-Lifting缺陷，又称焊盘剥离，是在无铅波峰焊工艺的实践中被发现的一

PCBA加工过程中的无铅波峰焊是电子加工、贴片加工行业中的一门技术，在电子加工、贴片加工行业中占据重要地位。今天，我们来了解一下这项PCBA加工过程中的无铅波峰焊。1）电子加工中的无铅波峰焊工艺中时刻要注意到两个基本特点：由于无铅焊料熔点较高，因此需要较高的焊接温度；由于无铅焊料的润湿性较差，因此需要与之相配套的无铅专用助焊剂。2）目前 PCBA加工过程中的无铅波峰焊设备一般采用喷雾方式

焊接是电子加工、贴片加工中一个重要的环节，其在PCBA加工当中有何最新的技术？今天就来介绍一下PCBA加工过程中的自动浸焊技术。 1）PCBA加工过程中的浸焊工艺的一个问题就是助焊剂的挥发问题。液体助焊剂的载体为有机醇类物质，易于挥发并导致助焊剂比重增加，即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。因此，PCBA加工过程中浸焊工艺中一定要严格控制助焊