SMT贴片加工

SMT贴片加工

佩特电子拥有5条自动SMT贴片线、4条DIP插件后焊线。 加工能力 每日产能：SMT约400万点/天；DIP约50万点/天。 基板尺寸：Max:460×400×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)，贴装速度：0.165sec/chip(21,800chip/H) 贴装精度：chip：±0.03mm QFP： ±0.03mm。现有员工160人左右，其中管理人员在SMT行业都有10年以上的经验，重点岗位人员更是长达20年。强大的团队是广州佩特电子向客户提供优质高效服务的基础，因此，我们在团队建设方面不遗余力，今后也将吸引更加高级的人才来加入我们的团队，打造成优秀的SMT贴片加工厂，为客户创造出更大的价值。

我们同时提供PCBA加工和PCBA包工包料解决方案，在PCBA制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。三星高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在SMT贴片加工制程的管理上，我们十分严格，无论是锡膏的搅拌，钢网的擦洗，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，还是炉后的检测，我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善。通过和客户的配合和努力，我们的直通率能达到99%以上，平均直通率在95%以上。在SMT贴片加工过程中，佩特科技的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于PCB电路板设计和生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于PCB电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。 

广州佩特科技在SMT贴片加工工艺管理方面积累了丰富的经验；常见的虚焊、缺料、短路问题能有效得到控制，因为我们采用了一套依据国际IPC和ISO9001的标准管理体系，确保产品按照标准流程执行，岗位设置合理，责任明确。IQC和IPQC质量管控执行到位。在长期服务各类客户的经验当中，公司对于品质格外重视，不放任任何潜在问题流入下一个工作站，旨在成为广州SMT贴片加工厂中的领先者，持续为客户提供最具性价比的服务。